1. 盈餘是否增加：
100年前三季稅後盈餘逐季增加，但每季都少於99年盈餘，如果100年第四季盈餘也能夠增加，連四季增加的確是個好現象。2. 半導體景氣：
IC設計流程可分類為以下三個階段：設計 －＞ 製造 －＞ 測試，因為矽品本業是封裝測試，屬於產業鏈的底層，因此若上游產業不景氣，則矽品的營收也不會好看。要預測矽品的營收則需要觀察相關產業的業績。
- 設計：聯發科，晨星，旺宏，瑞昱等公司
3. 董事長三不五時的發言：
- 製造：台積電，聯電
矽品董座林文伯俗稱景氣鐵嘴，參考他所預估的景氣前景準沒錯。
4. 成本觀察：
這裡指的是封裝測試要使用的黃金，以及與美元的匯率關係。
電價佔矽品成本約 3.5%，電價漲價也需略入考慮。
5. ADR價錢：
矽品因為有發行ADR(American Depositary Receipt)，因此美股 SPIL ADR的漲跌都會影響台股的價錢 (可能存在套利空間)。
台灣目前有發行每股ADR的公司共有六家，分別是台積電(2330)，聯電(2303)，日月光(2321)，矽品(2325)，友達(2409)，中華電信(2412)，而ADR的價格則可以透過聚亨網查詢。
6. 新聞彙整
- 2014/05/30 本日股價來到近五年新高，股價為48.20。也許該考慮獲利了結了..
- 2014/02/24 本日新聞林文伯看好半導體景氣，開盤小漲，股價為38.40
- 2013/07/01 本日大漲 1.5, 股價來到39.20。之前在低點進了幾張，看來獲利還不錯。另兩個觀察重點是金價下探1200美金，矽品所需的封測成本可節省不少。台積電Q3產能滿載，連帶的幫忙做封測的矽品，工作量應該也會不少。看來這支股票是可以再放一陣子。
- 2012/07/30 跳空漲停 31.95，已完全填息。林文伯說的Q2比Q1景氣好，很準。
- 2012/07/16 除息1.42，進行除息1.42元，除權息參考價為28.35元
業界重大新聞：
日月光/矽品當心！陸封測廠傳擬併台星科母公司新科
鉅亨網新聞中心 (來源：精實新聞) 2014-08-28 08:07
MoneyDJ新聞 2014-08-28 記者 蔡承啟 報導
彭博社27日報導，據熟知詳情的關係人士表示，中國大陸封測廠江蘇長電科技(600584)及天水華天科技(002185)正考慮對新加坡同業新科金朋(STATS ChipPAC)遞出併購提案。關係人士指出，因新科金朋已表明不排斥來自長電科技及華天科技的併購，故該兩家陸廠已開始進行併購案的相關作業，而據1位關係人士表示，該兩家陸廠可能將在9月初提出併購條件。
據報導，以26日的收盤價計算，新科金朋的市值約1,100億日圓。報導指出，擁有新科金朋過半股權的新加坡主權財富基金淡馬錫控股(Temasek Holdings)曾於6月宣布，雖已結束和某家有意併購新科金朋的廠商的協商，惟仍將持續和其他有意買主進行交涉。
根據研調機構Gartner最新公佈的統計數據顯示，2013年新科金朋營收較2012年下滑6.1%至15.99億美元，於全球半導體封測市場的市佔率為6.4%、位居第4位；封測市佔前三大廠分別為日月光(2311)的18.9%、Amkor Technology的11.8%和矽品(2325)的9.3%，力成(6239)則以5.1%的市佔率位居第5位。
台灣台星科(3265)是新科金朋在台灣的轉投資公司，新科金朋持有台星科股權約52%；在客戶接單方面，台星科有20~30%營收來自母公司星科金朋，其餘為台系晶圓廠訂單，像是台積電(2330)、聯電(2303)等。
2014/06/06 07:32 時報資訊
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【時報-台北電】先進封測產能嚴重吃緊，在客戶強烈要求下，封測大廠矽品 (2325) 精密昨（5）日召開董事會，決議增加資本預算33億元，今年資本支出由原規劃147億元，二度調升至180億元、調高幅度達22％。
矽品第2季營收表現強勁，主要是受惠高通及聯發科的手機晶片、輝達（NVIDIA）的繪圖晶片、超微的遊戲機處理器、以及賽靈思（Xilinx）的4G基地台晶片等，由於這些晶片都採用先進的28奈米及20奈米，對晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊需求大增，因此，矽品決定二度調升今年資本支出至180億元。
根據矽品規劃，今年第1季8吋晶圓凸塊月產能達5.9萬片，第2季將增加至6萬片，12吋晶圓凸塊月產能則會由第1季的8.9萬片擴充到9.5萬片。另外，矽品預估FCCSP封裝月產能將由第1季的5,000萬顆，至第2季增加20％至6,000萬顆，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）月產能則會由第1季的7,600萬顆，至第2季增加至8,600萬顆。
此外，矽品也開始投入高階系統封裝，以對抗來自台積電及日月光的競爭。矽品2011年開始投入2.5D的CoWoS封裝，已獲賽靈思28奈米晶片認證通過及下單，也開始與客戶共同開發20奈米製程CoWoS封裝，預計今年第4季進入量產。
台積電針對中低階處理器市場，量身打造的整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP），預計今年底開始生產，同時可支援Wide I/O介面DRAM晶片的封裝內建封裝（PoP）技術。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
2014/06/05 09:04 中央社
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（中央社記者鍾榮峰台北2014年6月5日電）IC封測大廠矽品 (2325) 開盤走揚。矽品5月合併營收續創歷史單月新高。法人預估，矽品第2季季增幅度上看16%，可創單季新高。
矽品今天開盤價49.7元，上漲0.9元，漲幅1.8%。
矽品自結5月合併營收新台幣74.21億元，月成長8.76%，較去年同期大增24.15%。法人表示，矽品5月合併營收續創歷史單月新高。
累計今年前5月矽品自結合併營收323.05億元，較去年同期大增27.09%。
展望6月，法人預估矽品業績相對修正，估58億元到67億元之間。
展望第2季，矽品先前預估營收將介於201億元到208億元。法人預估合併營收有機會接近210億元，均可創歷史單季新高。
法人預估，矽品第2季合併營收季增幅度上看16%，第2季合併毛利率上看25%，合併營業利益率估逾16%。
2014/05/26 06:44 中央社
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（中央社記者鍾榮峰台北2014年5月26日電）IC封測大廠矽品 (2325) 表示，持續在中國大陸蘇州擴廠，主要投資覆晶封裝(FC)產線，因應2016年產能需求。
矽品表示，今年持續投資中國大陸蘇州廠，蘇州廠資本支出規模約新台幣15億元。目前中國大陸蘇州員工達3000人。
展望投資布局，矽品表示，目前蘇州 1廠主要生產打線封裝(WB)產品，2廠以測試為主，2廠也有部分空間生產晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 產品，今年開始量產。
矽品表示，目前蘇州3廠正在動工，預計生產FC-CSP和FC-BGA封裝產品，因應2016年市場需求。
從因應客戶產能角度來看，矽品指出，原則上中國大陸客戶需求產品在中國大陸生產，其他客戶需求產品在台灣生產，凸塊晶圓(Bumping)原則上在台灣製造。
2014/05/09 07:41 時報資訊
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【時報-台北電】台股9,000點久攻不下，讓國際機構投資人感到心灰意冷，瑞銀證券台灣區研究部主管董成康昨（8）日便表示，不少客戶在台股佈局策略已開始轉向高現金收益率族群，建議可挑選殖利率逾3％的穩健成長股較適當。
目前瑞銀證台股投資組合中建議可優先買進、現金收益率也可期待的標的包括：台達電 （2308） 、聯詠 （3034） 、矽品 （2325） 、正崴 （2392） 、元大金控 （2885） 、遠百 （2903） 等6檔。
台股昨天在國際資金回頭買超17億元帶動下，指數小漲37點、重回8,900點關卡收8,930點，但仍未攻克9,000點，美系外資券商主管指出，由於美國科技股近期走勢疲弱、加上台股還在為最後一波法說會努力，是近期國際資金不願貿然搶進台股的主因，整體來說頗有心灰意冷的味道。
然董成康認為，行情觀望時期也有投報率可期，隨著企業除權息行情將從5、6月開跑，並於7、8月達到高峰，現在是可以開始佈局高現金收益率族群的時候，尤其是目前台股整體現金收益率仍處於3％的可接受範圍內，且大多數個股都有5-6％水準。
董成康指出，除權息行情要能發酵，前提是股價在除權息完畢後要能上漲，而股價要漲，關鍵在於企業獲利要能正成長，從過去13年歷史統計數據來看，幾乎呈現正相關，由於瑞銀證券預估今年企業獲利可望成長23％，故今年除權息行情可以期待。
接著，國際機構投資人要問的是，如果今年台股除權息行情可期，是否應該佈局現金收益率超高的個股，才能創造最大投報率？董成康根據歷史統計數據指出，通常除權息行情投報率較高的標的，都不會發生在現金收益率超高者，尤其是基本面正在惡化中的標的，反倒是3％至4％的中間值者。（新聞來源：工商時報─記者張志榮／台北報導）
矽品林文伯：半導體春燕飛來了
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這也是開春以來，首位重量級半導體產業大老針對半導體景氣釋出明確回溫訊息。林文伯是在昨天出席交大電子物理及電子工程共同舉辦的創系50周年慶時，喜孜孜對媒體釋出這項正面訊息。 由於矽品主要承接晶圓代工及整合元件大廠（IDM）後段晶圓封測訂單，矽品訂單回升，也呼應台積電等晶圓代工廠獲手機晶片大廠高通、聯發科、博通、超微等主要客戶追單的訊息。 林文伯素有「半導體景氣鐵嘴」美譽，過去幾季精準命中產業趨勢；林文伯在今年農曆春節前的法說會時，對今年全球半導體景氣即預估將有中高個位數成長，意即成長6%到9%，看法比台積電董事長張忠謀預估的5%還樂觀，農曆後不久即釋出春燕飛至，等於給半導體族群注入一劑強心針，預料將吸引法人機構對半導體族群投入更多關注。 林文伯昨天表示，目前通訊產品和遊戲機相關晶片訂單優於預期，矽品首季營運表現也會比原預估數還好。他強調，遊戲機晶片訂單優於預期，應是中國大陸解除外資企業赴大陸生產和銷售遊戲機禁令發酵，讓訂單本月提前升溫。 林文伯也坦承，因客戶對高階覆晶封裝需求優於年初預估，矽品將會上修今年資本支出，實際數字將於董事會核定後對外公布。 矽品董事會通過今年資本支出為96億元，比去年164.5億元銳減近四成，法人預估矽品今年資本支出仍應會超過百億元，上修金額將增至115億至120億元。 林文伯上次法說會樂觀看今年半導體景氣，所持依據是全球個人電腦（PC）市場需求回穩，加上中低階智慧型手機持續暢銷，抵銷高階智慧型手機銷售動能趨緩的衝擊；矽品首季即感受到訂單優於往年，預估季減4%到8%。
【2014/02/23 經濟日報】
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矽品：澄清工商時報B3版及經濟日報A3版之報導
發言時間 102/11/0110:58:24發言人 江百宏 發言人職稱 董事長室特別助理 發言人電話 03-5795678
主旨 : 澄清工商時報B3版及經濟日報A3版之報導
符合條款第49款
事實發生日102/11/01
說明
1.事實發生日:102/11/01
2.公司名稱:矽品精密工業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:工商時報B3版、經濟日報A3版
6.報導內容:「矽品Q4營收上看180億」、「矽品Q4營收預估下滑6%」
7.發生緣由:1.關於媒體報導本公司”第四季營收資訊”，本公司法說會未提供第四季
營收預測資訊相關報導，上述之報導內容純屬媒體臆測，本公司不作任何評論。
2.有關本公司重大之情事，本公司一向依法以重大訊息及法說會之方式予以發佈，
對於媒體報導，請投資人審慎判斷，以保障自身權益。
8.因應措施:無
9.其他應敘明事項:無
以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責.
矽品Q3毛利率23% 四年來最高
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矽品昨（31）日法說會公布第3季毛利率23.1%，創四年來單季新高；單季稅後純益21.8億元，改寫15季來新猷，每股純益0.7元；前三季每股純益1.17元。預期本季受大環境不確定性大影響，可能略微衰退；明年成長性佳，毛利率朝25%邁進。
矽品董事長林文伯指出，矽品本季應用在高階晶片的覆晶封裝和植晶凸塊，產能利用將續衝高到90%至94%，幾乎達滿載運作。法人預估，矽品第4單季合併營收約下滑6%，毛利率小幅下滑，表現仍然優異。
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電價漲 封測雙雄：有影響
2013/08/28 10:49 中央社
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(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月28日電)經濟部宣布新版10月電價調漲方案。半導體封裝大廠日月光 (2311) 和矽品 (2325) 表示，將增加成本負擔。
新版10月電價調漲方案出爐，住宅用戶電價500度以下不調漲，中大型商業、各型工業調幅則由原訂的11.6%至13.6%，調整為10.4%至12.2%。
日月光表示，電價調漲方案，將增加IC封測材料單月電價成本約0.2%到0.4%。
日月光表示，電費支出成本占日月光製造成本比重約3.5%到4%；因應電費調漲，電費支出占製造成本比重，將增加0.2個百分點到0.4個百分點，影響毛利率高達0.2個百分點。
矽品表示，目前每月平均電價成本大約在新台幣1億元到1.5億元左右；占矽品直接成本比重約3.5%左右。
2013/07/01 11:48 中央社
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(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月1日電)IC封測大廠矽品 (2325) 盤中股價來到25個月來波段高點。法人表示，矽品第2季業績可季增25%以上。展望下半年，法人預估出貨可正向期待。
矽品今震盪走高，盤中最高來到39元，漲幅逾3.4%，是25個月來波段高點。外資法人已經連續10個交易日買超矽品超過4萬1880張，三大法人連10個交易日買超矽品超過4萬2970張。
矽品董事長林文伯日前表示，半導體產業下半年表現會比上半年好，高階封測需求可逐季成長，相關產能供不應求。
矽品自結5月合併營收逼近新台幣60億元，法人預估，矽品6月業績有機會突破60億元。
展望矽品下半年產能表現，林文伯先前表示，若今年資本支出到位，加上去年下半年的資本支出表現，今年底整體產能可較去年底成長2成到2成5；近期打線封裝(WB)稼動率滿載，晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和測試可維持高稼動率。
法人預估，矽品下半年出貨可正向期待。
法人預估矽品第2季業績可較第1季大幅季增25%以上；由於國際金價持續走低，法人表示有助提升矽品第2季毛利率表現，矽品第2季毛利率可站上2成。
矽品訂7月15日為除息交易日。
2012/08/13 08:49 時報資訊
矽品精密 (2325) 成功打進蘋果iPhone 5、Google平板Nexus 7供應鏈，獲得繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）Tegra 3、德商Dialog電源管理IC大追單；法人評估，矽品第3季合併營收季增率將逾5％，有機會創單季新高。外資買超矽品9日計58015張。
矽品後市看俏 巴克萊喊買 重申目標價42元
2012/07/30 18:45 鉅亨網 記者陳俐妏 台北
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矽品 (2325) 第2季稅後淨利14.7億元，季增65%，每股盈餘0.48元，毛利率達19.3%，預估第3季營收看增2-5%，巴克萊證券表示，看好矽品快速轉進銅打線程，高通、聯發科 (2454) 、超微等新產品放量，應可驅動2012-2014年毛利率改善至19-2%，優於同業的營收年複合成長率3-5%，重申加碼評等，和目標價42元。
矽品第2季毛利率達19.3%，創下10季以來新高，展望第 3 季，矽品預估營收將向上成長2-5%，毛利率則在成本結構改善下將可持續衝鋒，達20-22%。
巴克萊證券指出，營業利益率上揚，主要為結構上轉進銅打線製程，預估第3季營收有60%來自銅打線製程，第4季銅打線製程佔營收比達50%。而折舊成本年增7%也較先前預估的低。
巴克萊證券也指出，不像台積電預估第4季營收將成2位數季減，矽品目前預估第3季和第4季仍成長，巴克萊證券認為矽品會將資本支出175億元至少縮減20%，重申加碼評等，和目標價42元，是類股首選名單之ㄧ。
業績投資看好 矽品跳空漲停
2012/07/30 10:36 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月30日電)第2季業績優於預期，下半年相對樂觀，IC封測大廠矽品 (2325) 早盤跳空漲停31.95元。矽品投資中科以非打線封裝產線為主，未來計畫提供包括測試的整體解決方案。
矽品今開盤跳空漲停，早盤股價持續鎖在漲停價31.95元，委買量鎖住7800多張，不到10時成交量放大超過1萬1000多張。
矽品第2季業績表現優於預期，蘇州廠獲利暴衝；法說會上矽品預估第3季毛利率可較第2季微增，維持在20%到22%之間；矽品對下半年封測表現相對樂觀，持續擴高階封測產能和中科非打線封測產線，投資新加坡基板廠也有具體成果。
董事長林文伯預估，只要熱門產品熱銷，第4季半導體產業表現就有機會比預期佳，相關供應鏈也可跟著受惠，IC半導體產業需求量仍會持續成長，不會受到總體經濟太大影響。
林文伯表示，投資新加坡基板廠MCT，產品有機會取代TF-BGA載板，成本可大幅下降，目前MCT基板已進入試產階段，客戶關注穩定供應來源，矽品希望今年下半年自動化基板生產線可開始量產。
對於中科投資計畫內容，林文伯表示，會以非打線封裝產線為主，3D IC、堆疊式封裝PoP(Package onPackage)和凸塊晶圓(Bumping)、晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 、覆晶球閘陣列裝 (BGA) 等非打線封裝，都是發展項目。
林文伯指出，目前蘋果的A5和A6晶片都採用PoP封裝，3G智慧型手機內的通訊晶片也多採用FC-CSP封裝形式；矽品投資中科除了因應智慧型手機與平板電腦產品晶片客戶、對非打線封裝不斷升高的需求，也規劃提供從晶圓代工階段到測試端、整體非打線封測的解決方案。
《半導體》法說前觀望，矽品碎步走填息路
2012/07/16 12:04 時報資訊
2012/07/16 12:04 時報資訊
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【時報記者陳奕先台北報導】矽品 (2325) 今(16)日進行除息1.42元，除權息參考價為28.35元，雖然矽品對本季展望相當樂觀，但主力客戶超微（AMD）下修第2季營收，且受大盤走勢疲弱的影響，盤中股價仍維持平高盤小幅震盪的格局，緩步邁向填息之路。
矽品即將於本月27日舉行法說會，公布第2季財報，將由矽品董事長林文伯親自說明下半年半導體景氣展望，林文伯日前表示，第3季半導體景氣將優於第2季，雖然第4季景氣較混沌不明，但他個人持正向看法，且矽品從今年起到後年的連續3年，都會維持高資本支出，用來擴增產能，藉此提升營收規模、拉升毛利率。
由於上周超微及美國半導體設備大廠應材同時下修第2季及全年展望，由於超微是矽品的主力客戶，將影響近期的股價表現，且本周陸續還有美國處理器大廠英特爾及手機晶片龍頭高通公布財報，目前市場買盤將轉趨保守觀望的態度。
由於美國超級財報周登場，微軟、IBM、高通、蘋果，都將相繼揭露財報，將影響台股未來一周的股市表現，而今天大盤觀望氣氛濃厚，加權股價指數在平盤附近震盪，矽品雖然本季營運動能強勁，但受到主力客戶超微下修財測，以及市場買盤轉趨保守，今日股價填息力道輕微，目前仍在平盤之上小幅震盪。
封測業看Q2 會比Q1好
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IC封測廠展望第2季表現，大部分廠商預估會比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學感測測試營收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
日月光財務長董宏思預估，今年第2季日月光整體出貨表現可望恢復去年第4季水準，第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮台幣兌美元匯率變動的情況下，董宏思預估，今年第1季毛利率會較去年第4季再下滑2.5到3個百分點，第2季毛利率可回溫向上。 矽品董事長林文伯預估，今年第2季表現會比第1季好，上升情況可能會延續到第3季，不過季與季之間的成長幅度沒法預測；林文伯並預估，今年第2季矽品銅打線營收占整體營收比重，可從第1季的35%提升到40%。 |
全文網址: 封測業看Q2 會比Q1好 | 財經 | 即時新聞 | 聯合新聞網 http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS6/6984595.shtml#ixzz1q8fKZaO5
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客戶訂單加持 日月光矽品漲停
2012/01/30 10:03 中央社
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(中央社記者鍾榮峰台北2012年1月30日電)龍年開紅盤氣勢帶動，台股開盤大漲近200點，加上主要客戶訂單加持，封測大廠日月光 (2311) 和矽品 (2325) 早盤紛紛攻上漲停。
日月光一開盤便上攻漲停價29.95元，早盤成交量放大逼近6萬張；矽品早盤也一舉攻上漲停32.75元，站穩所有均線。
媒體報導晶片大廠英特爾(Intel)去年全年營收達540億美元，年增24%，其中稅後淨利為129億美元，年增13%，創下歷史新高，日月光及矽品可望受惠。
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)Tegra 3四核心處理器向台積電 (2330) 投片40奈米製程生產，法人表示一部分Tegra 3晶片封測已委由矽品代工，日月光也已經取得輝達Tegra 3處理器封測訂單。
博通(Broadcom)日前針對平價智慧型手機推出1GHz效能的3G基頻晶片和完整公板設計，博通是日月光專業後段封測代工前三大客戶，也是矽品主要客戶之一，法人預估有助提升日月光和矽品首季出貨。
矽品封測主要客戶之一賽靈思(Xilinx)預估會計年度第4季銷售將季增2%至6%，銷售上看5.418億美元，法人指出可帶動矽品今年第1季出貨表現。
《外資》瑞信：矽品Q4營收可望達高標，重申超越大盤
2011/12/06 09:09 時報資訊
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【時報記者詹靜宜台北報導】矽品 (2325) 自結11月合併營收為新台幣52.57億元，月減1.72%、年增2.38%，瑞士信貸證券台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)表示，矽品11月營收微幅高於瑞信預期的月減4%，同時也高於過去11月往往季節性月減7%，預估矽品第四季營收可望達到公司展望季減4-8%的高標，維持矽品評等、目標價為表現超越大盤、36元。
艾藍迪指出，在矽品11月營收公布後，累計10月、11月營收已達成瑞信第四季矽品營收預估值新台幣153億元的69%，並可望達成瑞信第四季矽品營收季減6%的預估。
艾藍迪認為，因應泰國水災，矽品已將HDD相關出貨量的影響納入第四季展望的變數，然而矽品尚未看到這部分的影響，使得11月營收優於預期，矽品預估12月營收將季節性月減，並朝公司展望高標邁進。
布局4技術 大廠卡位高階封裝
2011/11/27 14:38 中央社
2011/11/27 14:38 中央社
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(中央社記者鍾榮峰台北2011年11月27日電)全球半導體市場景氣走弱，封測大廠雖保守看待短期第4季營收表現，仍放遠眼光布局4大高階封裝技術，期待順利轉型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。
智慧型手機和平板電腦等終端產品輕薄化設計，帶動內部晶片不斷朝向微型化製程演進，晶片處理效能提高，邏輯和類比整合元件設計成為趨勢，封裝技術必須邁向更高階，滿足半導體產業需求。
晶圓級封裝(Wafer Level Package)、四方形平面無引腳(QFN)、覆晶封裝(Flip Chip)和銅柱凸塊(CuPillar Bump)等高階封裝技術，平均銷售價格(ASP)高，成長爆發動能強，有機會成為未來封裝技術主流，被封測大廠視為能否永續經營轉型成功的關鍵。
包括日月光 (2311) 、矽品 (2325) 、星科金朋(STATS-ChipPAC)、南茂等封測大廠已投入高階封裝技術，記憶體封測大廠力成 (6239) 也宣示決心布局高階封裝領域。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玲君預估，到2013年，全球所有封裝形式產品出貨量年複合成長率約9%，不過晶圓級封裝和QFN封裝產品的年複合成長率，就高達近2成。
陳玲君指出，雖然今年晶圓級封裝和QFN封裝出貨量，占全球封裝總出貨量2200億顆比重不到5%，但晶圓級封裝和QFN封裝的ASP高，成長爆發動能強，封測大廠積極介入。
在QFN領域，日月光和矽品仍保持領先地位，QFN朝向銅打線製程、以及採用導線架設計，可大幅降低成本，有助封測大廠提高市占率。QFN朝向多排QFN(Multirow QFN)發展，更能提高引腳數，符合類比元件整合邏輯IC的高接腳微型化封裝設計。
除了日月光和矽品，力成董事長蔡篤恭在第3季法說會上也宣示，力成切入QFN封裝領域，正式量產針對邏輯IC的QFN封裝產品。
在類比、電源管理、射頻晶片、LED驅動IC等廣泛應用的晶圓級封裝技術，日月光、矽品和星科金朋早就積極卡位，星科金朋總裁暨執行長Tan Lay Koon更宣示進一步擴大在台晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能。
力成逐步進軍WLCSP，預計在明年上半年從實驗室小量生產，2013年開始量產。此外，南茂計畫在明年投資WLCSP產線。
因應類比邏輯元件整合設計，陳玲君指出，晶圓級封裝正朝向扇出型晶圓級封裝(FOWLP)演進，目前已進入12吋晶圓生產，日月光、星科金朋和台積電 (2330) 開始布局，FOWLP成長動能強，12吋FOWLP晶圓產能出現短缺。
另外智慧型手機和平板電腦持續成長，也帶動基頻晶片和應用處理器高階封裝需求，覆晶封裝(FlipChip)大幅成長，植凸塊技術從錫鉛凸塊朝向銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)演進。
日月光、矽品、星科金朋和力成已切入覆晶封裝領域，日月光財務長董宏思預估第4季資本支出約1億美元，其中8000萬美元有一半以上是投資覆晶封裝機台，第4季覆晶封裝產能利用率繼續滿載。
矽品董事長林文伯表示第4季會擴大投資晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 機台，主要是手機晶片客戶需求強勁，手機晶片封裝開始走高階路線，3G智慧型手機晶片將會廣泛採用。
力成除了切入邏輯IC的QFN封裝領域，也積極滲透晶圓級晶片尺寸封裝、覆晶封裝產線和銅柱凸塊製程，顯示力成從記憶體封測廠轉型高階封裝的企圖心，蔡篤恭預估，2013年力成在覆晶封裝和銅柱凸塊領域，可進入量產階段。
至於在銅柱凸塊部份，除了日月光、矽品、星科金朋和力成表態參與外，台積電和Globalfoundries也正積極布局。由於銅柱凸塊可以作到更細的凸塊間距，符合晶片微型化封裝趨勢，工研院IEK預估，銅柱凸塊占整個封裝植凸塊的市占率，可從2009年的2%成長到2014年的13%。
《半導體》林文伯：半導體明年成長4～6％
封測大廠矽品（2325） 昨日（26）舉行法說會，素有景氣鐵嘴稱號的董事長林文伯表示，半導體產業現在沒有春燕問題，只有短期市場信心問題，因歐美債信影響，新產品都不備料，但只要有贏者出現，訂單就會很快跑出來，明年半導體產業或封測產業，看來還會有4至6％成長率。
矽品第3季合併營收達163.25億元，季增10.8％，優於封測同業，但因黃金價格升高影響，毛利率微幅下滑至15.2％，由於匯兌收益及轉投資股利等業外收益高達3.74億元，因此稅後淨利達14.71億元，季增率達30.8％，每股淨利為0.47元。累計今年前3季獲利為36.66億元，年減18.8％，每股淨利為1.17元。
第4季受到泰國水災影響，加上終端需求不佳，預估營收將季減4％至8％。林文伯表示，到了第4季，歐債還沒解決，美國消費力趨緩，不買的消費者早就不買了，效應不會到現在才發酵。由於消費力是緩慢下滑，因此第4季實際景氣沒那麼悲觀，心理因素佔的成份比較高。
但是林文伯說，景氣展望雖保守，但仍有2個產業亮點，一是蘋果產品持續熱賣，二是新興市場需求力道仍強。他表示，蘋果產品全球熱銷，刺激相關IC供應鏈營運增溫，而蘋果及英特爾都看好新興市場，顯示中國及印度等地市場仍維持成長。整體來看，智慧型手機及平板電腦仍是重點，能吃到這塊市場的供應商，營運表現就會優於預期。
林文伯指出，第4季很多科技大廠都有推出新款筆電、平板、智慧型手機等產品，但備料上十分謹慎，所以只要消費力出現，11月或12月仍有急單效應，現在只能深切希望年底聖誕節及明年農曆年旺季，能出現較強的消費採購力道。
對於台積電董事長張忠謀日前希望政府多在匯率上幫忙，林文伯也說，匯率升值太凶，難怪老大哥會受不了，希望政府多疼惜我們，不要再讓匯率升太快。光是今年台幣升值，就讓矽品營收少掉8.8％，但矽品第3季毛利率比去年同期增加1個百分點，我都感動到快哭出來，這1個百分點得來不易，「我作夢都希望明年匯率能落在32元」。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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